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【実装】実装技術総合スレッド【SMT】

1 :実装野郎:03/06/19 23:52 ID:OMnAc/0p
・クリーム半田印刷
・高速/異形マウンター
・外観検査機
・硬化炉(プロファイル)
・半田付け不良
・フットパターン
etc・・・
実装関係総合スレでつ。

648 :644:2009/09/10(木) 00:59:50 ID:sqP+Bbyc
>>645
因果関係は3番は未吸着or吸着位置ずれによって詰まりの進行が早くなるのは解かっています。
特に2番の症状で紙テープを毛羽立たせながらはがれる状態(のりが強すぎる)なら3番が必ず出ます。
4番はみんなお悩みのLEDですね
5番はミツミのミニモールドに多くみられます。
ミツミのテープは剥がれ易いし伸びやすいのでフィーダーの微調整が必要な場合が多いのですが、
どうやってもダメな場合もあります。

649 :名無しさん@3周年:2009/09/10(木) 12:39:38 ID:h2LLt6Cd
トランスなんかの重量物のテープも送り穴にが広がりやすいね
CM特有なのかもしれないが、部品リールがうまく回転していない模様

隣のチップ部品に至っては段ボールリールにつられて回転し
ビックリするほどタルミが出てきて送り不良になったりしてる

やはり時代は電動フィーダーなあ

650 :名無しさん@3周年:2009/09/10(木) 19:42:47 ID:dsB2xsuu
おれんとこはトランスは全部パレットだな
上が平らじゃないから持ち上がらない事が多いww

651 :名無しさん@3周年:2009/09/10(木) 21:39:16 ID:XBHNw5xf
電動は高すぎ
だいたい設備から入れ替えんといかんからムリムリ!

652 :名無しさん@3周年:2009/09/11(金) 00:55:48 ID:KclrsIrV
電動は作りが細かいからすぐ壊れそうだし壊れたら補修部品高そう売れないだろうな
いいものと売れるものは違うもんな
ミニモールドはどんどん小さくなってるけどC、Rの極小化って停滞してるし
電動の売出しって時期をはずした感じだ

653 :名無しさん@3周年:2009/09/11(金) 21:41:23 ID:yDK7ljiz
>電動は作りが細かいからすぐ壊れそうだし

それが案外丈夫なんだわ

654 :名無しさん@3周年:2009/09/12(土) 20:53:34 ID:MBsCjC5V
賞味期限 1年ほど過ぎて堅くなったハンダペースト
IPAで薄めて使っちゃダメですか?
(溶け具合が凄く悪いんですけど)

655 :名無しさん@3周年:2009/09/12(土) 23:59:02 ID:KU69oeXg
>>653
商社に同じこと言われて「じゃあ3年保障してくれ」って言ったら黙っちゃったよ?

>>654
未開封だったのか?せめてフラックスで攪拌・・・

何にせよだめだろ


656 :名無しさん@3周年:2009/09/14(月) 00:49:59 ID:LdKsvdRC
検査機が全然売れない・・・

657 :名無しさん@3周年:2009/09/14(月) 22:27:28 ID:8coES5WA
>654 アンタまじめに仕事してるのかよ・・・・
”溶け具合”というのがあまりに漠然

溶け具合が悪いのは、ペーストが干からびているっていう理由じゃなくて
長い間の放置によってフラックスの劣化、揮発によってハンダ粒子そのものが
酸化した場合と、吸湿による酸化が主な原因
これらを判別するには、パターンに対して広がるのか? 表面がアバタのような
感じになっているのか? N2炉なら酸素濃度は適正か??

それらは顕微鏡で見るしかない

IPAで酸化が戻るわけないし、可燃物だからじゃんじゃんリフロー炉に入れたら
すごいことになりそう

658 :名無しさん@3周年:2009/09/14(月) 23:02:24 ID:2wy/tQpo
>>657 「溶け具合」違いかも
あなたまじめすぎ

>>654 使っちゃダメ、新しいの買ってもらえば?

659 :名無しさん@3周年:2009/09/14(月) 23:05:16 ID:2wy/tQpo
>>648 紙テープを毛羽立たせながらはがれる状態(のりが強すぎる)
コレって剥離試験してみたら?
剥離強度が仕様充たしてないかもね。

660 :654:2009/09/15(火) 14:10:11 ID:AX13CBew
>>657
試作基板でタマに実装するくらいだからプロじゃない。
タマにしか作らないから、期限切れ半年ぐらいのまでは
未だ使えたんだけど・・・・
”溶け具合”は飛び散っちゃうんだよね

661 :657:2009/09/15(火) 14:32:54 ID:XZxcZZlV
十中八九吸湿だな

劇的な改善は100%無理だけど プロファイルの取り方で少し改善できるかも
それらについては
1,リフロー炉(機種が判ればOK)
2,規定のプロファイル時間(例 予備150℃何秒+本200℃何秒以下とか

そんな情報が欲しいな

ただ、未だに4ゾーン使ってますとか プロファイル判りませんとか言うなら
賞味期限切れハンダ以前の問題だから返答無用


>658 ハンダを攪拌するっていう事を、溶かすと言う表現は初めて知ったが・・・・・

662 :654:2009/09/15(火) 15:21:30 ID:AX13CBew
手フリー炉ですよ!
温度計と目視で溶け具合を見ながら温度調整。
たまに使うハンダの量がマッチの先ほどしか使わないですよ。


663 :657:2009/09/15(火) 19:03:02 ID:XZxcZZlV
やるね〜 まあ、フル/セン/アン辺りの使えない奴よりはマシか
ただし、秒単位の時間と温度を見極める技術が必要

でだ・・・まず吸湿なんだから水分飛ばしてやればOKなわけで
急激な温度変化で溶融時にフラックスに含まれた水分が
沸騰>爆発 又は手練りしたさいの空気の混入なんかでの爆発etc
やたら膜厚がありすぎても同様になるから、手刷り時も注意

最初に100℃から105℃近辺で20から30秒
すかさず150から160を100秒以内
温度を落とさず220℃まで上げて10秒程度

簡易タイプと言っても風速や2ゾーンに別れている奴ならベスト
1ゾーン250℃設定のタイプなら、予め似たようなワークで
予行演習

ポイントは最初の100℃チョットの所
その昔、水溶性ハンダの吸湿問題から、予備加熱の”予備加熱”を追加して
水分だけ飛ばす方法があった
低くてはダメ、高くなってしまうとフラックスが揮発し始めるからやはりダメ

理想は10ゾーンくらいのリフロー炉で1又は1.2ゾーンを100℃加熱させる
とかなり行ける

スクリーン裏のクリーニング不足から、基板に粒子が転写されると言うこともあるけど
そういったことは無いよね?

664 :名無しさん@3周年:2009/09/15(火) 22:20:04 ID:L1m2hnt+
657すげー
普段どんな内容の業務担当してるんですか。
量産ラインにやってると身につかないような気が・・・

665 :657:2009/09/16(水) 19:36:41 ID:kut6nWgx
いちいちそんな事で驚いていたんじゃ困るなぁ
とにかく実験してみる 本で見たからとか(2chに書いてあった・・ry)ではなく
やってみる 自分の目で確かめる

もしかしてマシンや印刷機が原因かもしれん
それを一つずつ解決していけば、それがあなたのスキルになる
スタートボタンを押すくらいなら中国人でOKなわけで・・・・

じゃ、実際俺が外注担当だったら期限切れのハンダ使うところにゃ仕事は出さないけどね

666 :名無しさん@3周年:2009/09/17(木) 09:44:28 ID:s4jGqBj1
あんたみたいな変態は普通の人だったら驚くよ

667 :名無しさん@3周年:2009/09/17(木) 20:43:50 ID:XB3+ZgHE
いや、常識だと思うぞ

668 :名無しさん@3周年:2009/09/18(金) 00:10:50 ID:hsgmSJA9
IPA追加してるから気化しきれないIPAが沸騰してるっていう事もあり得るんじゃないかな?
どっちにしろ期限切れはんだにIPAを追加して使うなんて無謀だね

669 :名無しさん@3周年:2009/09/18(金) 11:00:12 ID:L+udFvIN
1年以上も前に期限切れたハンダを使わねばならない状況が気になりますね



670 :名無しさん@3周年:2009/09/26(土) 23:39:39 ID:m/hJffuM
半年前の使ったけど大丈夫だった
共晶だけどね

671 :名無しさん@3周年:2009/09/27(日) 20:46:52 ID:R+s2eLmm
QFNの実装不良が多くて悩んでます
私は実装屋ではなく、依頼してやってもらってる側です

基板、メタルマスクは支給
サイズはのデータシート推奨サイズ丸写しなんだが実装不良が5%超えてる
全部ショートじゃなくってオープン
実装不良が減るようにパターン、メタルマスクのサイズを調整(大きくか小さくかもわからんが)すべきか
そのまま実装屋変えれば不良でなくなるのかわからんので悩み中
特定部品というわけではなく、QFN全般で

現状では、あまり生産数量が多くないこともあって、不良が出たら送り返して修正してもらってるんだが
このまま我慢してたら歩留まり向上するもんなの?技術の良し悪しってあるのかな?

672 :名無しさん@3周年:2009/09/28(月) 02:33:11 ID:m4Z2Dscr
>>671
QFNの使用が増えて我が社(リワーク屋)はウハウハです多謝!

金メッキ部品+金メッキランドだとブラックパットの可能性が高いが…細かな情報が足りないな
単なる半田不足オープンならメタル版かクリームか実装屋のレベルが低すぎるか

673 :657:2009/09/28(月) 15:21:31 ID:7TBg+BoN
QFNの形状から言って加熱時の形状変化(上ぞり)を頭に入れつつ以下を検証すべし
たいがいは印刷機周りが原因かと思われるけどね

マシン関連
印刷時の膜厚が適正か>位置的に搬送手前側とか奥側とかetc
基板のソリ歪みが無いか見てみる
※印刷機/実装機含めてバックアップピンや治具の検証
よもやとは思うがスキージはメタルだよね?
クリーニング不足によるカスレをチェック
※期限切れのハンダなんか使ってないよね(ry

リフロー炉
ハンダ量を増やして端子とパターンを接触させるなんてのは根本原因の解決にならない
端子(パターン面)の汚染による溶融不良の可能性は?
不良箇所付近のの温度は?
工場内の温度環境に注目 リフロー手前でハンダがダレていない?

ウチだったら5%も不良出したら全品検査だし
不良原因の特定が出来ない実装屋だったら即変えだろうね
報告書内でのNGワード
1:ハンダ不足によるオープン>類似で実装時の押し込み量なんかも
2:印刷ムラ>そもそも管理の問題

674 :名無しさん@3周年:2009/09/28(月) 21:28:14 ID:jOTYbi3D
>>672-673
色々と詳しくありがとう
うちは部品と基板とメタルマスク送ってるだけなんで、実装の詳細についてはぜんぜんわからないのですが
いただいた注意点をもとに実装屋さんと協議してみます。
まだ試作段階で数もちょっとしか流してないし、もうしばらく色々試してもらいながら様子見ます

675 :名無しさん@3周年:2009/09/28(月) 23:28:16 ID:fuuo2Y9Y
そんなに難しいものではない。
案外、リフロー前にピンセットで修正して、
それが原因で半田量が少なくなってしまってる。


676 :名無しさん@3周年:2009/09/30(水) 00:10:11 ID:3ptPsyQb
>675
なるほど、いろいろあるんですね
実際にやってる人の話は具体的で参考になります
いちど工場見学行ってみようかな

677 :名無しさん@3周年:2009/10/01(木) 00:25:48 ID:0s7l6z1i
>>673
随分と上から目線だけど
QFNの未接問題に直面したことのある人間の回答とは思えないな
そんな初歩的な問題の出来不出来でどう転ぶものじゃないよ



678 :名無しさん@3周年:2009/10/01(木) 00:39:59 ID:t8nyNPL0
>>676
実際に現場行ってみるのが吉

行けば問題の箇所以外にも色んなことがわかるかもな

679 :名無しさん@3周年:2009/10/07(水) 08:20:14 ID:alKO6QK5
月○○業、pbフリーも鉛有りも、たぶん混ざってるね、



680 :名無しさん@3周年:2009/10/10(土) 02:03:09 ID:3XISy5oI
製品の出荷検査してるもんだけどYV100xgで実装した16oエンボスのCMOSが
1つだけきれいに逆実装されててNGとなった。スティック時代はたまにあったが
リール部品でもこんな事あるんだな。8oテープのチップR立ちと裏返りはたまに
あるのだが今回はマウント不良かパーツ不良なのか全く分らん。

681 :名無しさん@3周年:2009/10/10(土) 18:32:08 ID:wG9I+RJT
逆実装って裏返し?それとも極性が180度違い?
後者ならば、吸着条件によってはマシン側の原因も十分ありうる話し

682 :680:2009/10/10(土) 20:43:10 ID:3XISy5oI
>>681
180度の極性違いです。あまりにもきれいに乗っていた為、目視支援装置で
見逃したらしい。QFP部品はトレイを人がセットするため1ピンだけは必ず確認
しているがまさかCMOSで起こるとは・・・最近はコネクタやスイッチ、ケミコン
など異形部品も増えてきており注意しなければネ。マウンターで吸着エラーとならす゛
逆実装してしまうのはフィーダー上で振動か何かでパーツが踊ってしまうのかな?




683 :名無しさん@3周年:2009/10/15(木) 01:50:58 ID:qyjok2px
>>628
以前某社のコネクタでエンボス内の向きがバラバラ事件が発生してクレームつけたら3桁の賠償してくれたぞ宝くじに当たった気分だった
その部品は実装する基板の生産タクト比で手載せ実装してたからトップテープの開封前に作業者が気づいて写真とってメールした後現物送り返した
まあ俺はメカチャックのころから表面実装やってるが今のところそれが最初で最後だった

最近だと
デバイスメーカーから入荷時に向きが1個だけ違うトレイなんてのは年に数回あるがな
あと最近多いのはBGAのボール未形成とか
コレは多い試作品カスタム品の場合はボールが付いてないなんてクレーム言っても謝罪と不具合対策が帰ってくるだけで1円にもならないそれぐらい多い

まあ入荷チェックって基本的にやってもお金にならないからさ(うちはやらされてるけど)
実装、デバイス梱包問わず向きが間違ってくる場合もまれにあると考えて最終検査を強化することをお勧めする
品質は上流で作るの基本に反した考えだがコレばっかりは入荷チェックやってる自分の経験から言わせて貰うと

どうしようもない というか商売にならない

684 :名無しさん@3周年:2009/10/16(金) 23:57:18 ID:SXYoX6MT
QFP部品の半田ブリッジについて質問です。
20枚の小ロット基板で特定のICピン間付近に1〜2箇所ブリッジが50%発生しました。
リピートで3回目の製作、前回問題無しでメタルマスクは特に異常なさそうです。
考えられる原因は何でしょうかね?


685 :名無しさん@3周年:2009/10/17(土) 12:17:24 ID:yqJTU+Jm
基板(生板)の出来かな。
シルク印刷やレジストが厚くて、ランドに乗るハンダが多いとか、レジストがランドにまで被さって、
ランドに広がりきれないハンダがリードを上ってるとか。
あとは、ICのリード形状が変更になったとか。

686 :名無しさん@3周年:2009/10/19(月) 01:14:45 ID:Q7iPS0pX
生産時にメタルマスクの基板面に異物付着だな

687 :名無しさん@3周年:2009/10/19(月) 22:42:51 ID:MF4v6EMf
簡単に異物っていうけど
本当にどこから来たモノなのか
さっぱりな異物ばかりで困る・・・。

688 :名無しさん@3周年:2009/10/20(火) 18:49:44 ID:7Vi4QXkd
>>684
 クリームはんだ印刷時のはんだの「ニジミ」ではないですか?

 基板下受けピンが何処に立てられていたかを確認してみてはどうで
しょうか?

689 :名無しさん@3周年:2009/10/21(水) 15:10:19 ID:StcZ7CQ9
質問です。

部品実装の自動見積もりサイトなどで、入力する、「点数」とは、
部品の数のことでしょうか?
チップ抵抗も1で、LQFPなども1なのですか?

690 :684:2009/10/22(木) 22:57:14 ID:ji1z4fPL
皆さんご意見ありがとうございました。
私も印刷機(ミナミ)が怪しいと思いましたが先実装面でバックピン関係無し、
マスク裏面も自動清掃だし基板(キョウデン)の問題ですかね・・・。
昨日はQFPの大未半田を発見しましてICの下に黒い異物が挟まってました。
本当に異物はどこで付着するのかナゾですね。現場はけっこう汚いからね。


691 :名無しさん@3周年:2009/10/23(金) 13:07:39 ID:Fs487079
ミナミですかぁ〜〜〜〜〜〜〜

692 :名無しさん@3周年:2009/10/23(金) 22:39:37 ID:aRfoghE+
現場もだけど、基板自体にも異物はよく付いてくるわな。
紙フェノールの削れたカスとか、ガラエポの繊維とか。
エアブローで飛ぶのはまだましなほうで、何かわからないけど粘着質の物もあって、除去に苦労する。
特に支那製はひどい。


693 :名無しさん@3周年:2009/10/25(日) 08:05:55 ID:0VWwem9e
明らかに緑の絶縁スプレー吹いたものもあったりするわな

受け入れ検査をやらな使えない

694 :名無しさん@3周年:2009/11/06(金) 00:23:27 ID:rWeSUAUj
みんなとこはフィーダどの位もってる?例えば1ラインで


695 :名無しさん@3周年:2009/11/06(金) 07:04:01 ID:fs5Zko7N
8ミリ 120
12ミリ 40
24ミリ 10
36ミリ 3
44ミリ 3
56ミリ 3

くらいかな?
もっとほしいんだけどたっけーからなぁ・・・

696 :名無しさん@3周年:2009/11/06(金) 23:39:42 ID:rWeSUAUj
そうだね…
うちは全部その半分くらいかな
リール取り外しないぐらいフィーダー欲しいね
はぁ(´Д`)

697 :名無しさん@3周年:2009/11/07(土) 09:49:33 ID:JnSKiWM8
うわ
コレでも少ないと思ってたのにさらに半分か
大変そうだ

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