CMP（平坦化）装置について

1 ：名も無きマテリアルさん：01/09/26 18:48

だれかCMP装置業界の人いたら教えてください。
たとえば開発の状況であるとか、シェアについてとか。
自分はCMPのプロセスに興味があるんですけど、実務経験がないと
どこも採ってくんないみたいで…。

61 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/04(日) 11:32:13

スラリーで？
手袋するでしょう？

62 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/04(日) 12:42:15

>>58

なんかﾚｽがついてて驚いた

まずググってからだ
過去ログの言葉の意味が分かるようになったらﾚｽしてくれ
話はそれからだ

ひとついうが、プロセス部門はどこも大変
当たり前だが・・・・

63 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/16(金) 18:31:01

今、CMPでいい会社ってどこですか？
大雑把すぎる質問だけど・・・

64 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/16(金) 19:22:19

>>63
AMJと荏原

65 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/16(金) 23:32:46

返事はなしか・・・・・・

66 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/16(金) 23:57:13

>>64
ほほ〜う
やはりそうなんですか。
レスありがとう！

67 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/16(金) 23:58:26

>>65
ごめん！
しばらく見れなかったから。

68 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/18(日) 00:01:41

MIRA　腐ってる

69 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/18(日) 14:25:05

>>64
この2社のどちらかでないと相当きついと思う

ある会社に研磨の依頼を受けて削ったが
出来のよさにその会社は数ヵ月後導入を決めた
それで仕事が減ったわけだが・・・

技術陣だけの努力だけでは話にならない
迷っているうちに他の会社はどんどん研磨しまくって減価償却をしてるよ

70 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/21(水) 10:44:19

ttp://www.youtube.com/watch?v=7kMlgrPpDXg&mode=related&search=intel%20process

さわるなwww

71 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/21(水) 20:02:12

研磨しても膜厚がバラツク。
Uniformityで１０％も誤差が出る

なんかいい方法はないか？

特に金属膜

72 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/22(木) 00:11:48

>>71
装置メーカーに怒鳴り込む

73 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/22(木) 09:21:00

>>71
当たり前だがそれが会社のノウハウでしょ
書く奴いないと思うよ


金属膜はよく分からん。７２氏のような書き方になる
あとは前工程に文句言え
意外と最近は他工程の精度が甘い
それでも叩かれるCMP

しってるなら会社に迷惑かかるしな

74 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/24(土) 09:27:33

焼肉のたれ　内部者ですが

秘密にしておきます

75 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/24(土) 10:35:36

７４氏

本当は知らないだろ
藤沢のデモ機でどうにかなるわけでもあるまい

76 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/24(土) 16:51:01

もともと
焼肉のたれがCMPつくることが
できたのは
と押し葉　からの依頼と聞いたけど
もともと下水屋とかプラント屋だったんだから
場違いな感じがしない？

高層化してきたから
CMPが不可欠なんでしょ？
じっしつ日本のシェアはたれがトップなんだし

77 ：名も無きマテリアルさん：2006/06/25(日) 19:54:07

>>76
もっとマシな釣りをしてくれ

他のエンジニアの方々が引いてしまうではないか

78 ：名も無きマテリアルさん：2006/07/08(土) 10:48:08

おい、>>77
どこが釣りなのか教えてくれ。

79 ：自堕落技術者：2006/07/21(金) 10:47:02

最近ではFPD業界の平坦化に関して、CMP部材メーカーが力を入れている・・・
ニッタ・ハースやらキャボットやら・・・　

80 ：名も無きマテリアルさん：2006/07/24(月) 01:54:45

ガラス基板も平坦化の必要性があんの？

81 ：自堕落技術者：2006/07/24(月) 13:36:15

ガラス基板の平坦化は勿論だけど、基板上に形成される表示部の平坦度と粗さが大事。
液晶自体が薄膜化が進み、セルギャップに影響が出てしまいます。

82 ：名も無きマテリアルさん：2006/08/07(月) 17:21:22

なんでもかんでも平坦に出来ると思いやがって
成膜のバラツキをＣＭＰでカバーなんで出来ない

83 ：名も無きマテリアルさん：2006/08/07(月) 22:24:41

>>82
ﾊｹﾞﾄﾞｳ
CMPは前後のプロセスから異端視されてるし

しかしこれといった解決法の決め手にかけるね
工場で評価ってどうしてるの？
リングやドレスを変えての評価が出来なさ杉

84 ：名も無きマテリアルさん：2006/08/13(日) 16:47:32

なぜCMPのグループだけ組合集会に呼ばれないのですか？

85 ：も無きマテリアルさん：2006/08/14(月) 20:05:39

なんか消耗材メーカーに納入している材料メーカーをコントロールしないと
うまくコントロールできない領域になってきたよｗ
年間通じて、消耗材が安定していない。波打っているぞ。
ダイヤが原因か？ユダヤの陰謀だなｗ

86 ：名も無きマテリアルさん：2006/08/15(火) 13:23:02

>>84
こんなグループと関わったら仕事が増えると思ってるだろ
数年で４人退職した
こりゃ異常だろ

87 ：名も無きマテリアルさん：2006/08/16(水) 23:25:27

【鬱/過労死】携帯電話開発の現状【奴隷】Phase0x0D
http://pc8.2ch.net/test/read.cgi/prog/1155389566/l50

88 ：名も無きマテリアルさん：2006/09/03(日) 23:52:54

【シベリア抑留】携帯電話開発の実態【未満】0x0E
http://pc8.2ch.net/test/read.cgi/prog/1157178563/l50

89 ：名も無きマテリアルさん：2006/09/28(木) 00:44:33

【思想改造】地獄の携帯電話開発【キャンプ】0x0F 
http://pc8.2ch.net/test/read.cgi/prog/1159362752/l50

90 ：名も無きマテリアルさん：2006/11/05(日) 23:46:03

消え行く日本の物作り。携帯電話開発は今 0x10
http://pc8.2ch.net/test/read.cgi/prog/1162694477/l50

91 ：スラリー：2006/11/17(金) 13:15:29

Cu用のスラリー高額だそうですね。
ILD用に比べて何倍くらいになるんですか？

92 ：名も無きマテリアルさん ：2006/11/18(土) 08:23:06

お願いですからクロスパッドを購入してください。

93 ：名も無きマテリアルさん：2006/12/16(土) 23:10:49

>>92
もしかしてnittaの中の人？？

94 ：名も無きマテリアルさん：2006/12/25(月) 21:51:51

ディスコはどうでぃすこ？ギャハｈ

95 ：名も無きマテリアルさん ：2007/01/26(金) 23:46:03

メタルＣＶＤのプロセス技術に嫌いなやつがいる
今日、大事なテスト品を持ってきたが、頭にきたので
全部研磨してやった。
ざまーみろ

96 ：名も無きマテリアルさん：2007/01/31(水) 00:49:59

�[
湿式等方性エッチングではなく、CMPしてしまう君に乾杯

97 ：名も無きマテリアルさん：2007/02/18(日) 11:39:43

（￣ω￣）

98 ：名も無きマテリアルさん：2007/05/20(日) 01:37:13

AM○TのCMPと

EBA○AのCMPの違いって何？

99 ：名も無きマテリアルさん：2007/05/21(月) 23:48:38

メーカーが違う
IFが違う

100 ：名も無きマテリアルさん：2007/05/21(月) 23:59:39

もっと具体的に

101 ：名も無きマテリアルさん：2007/05/22(火) 10:30:55

何が知りたいんだ、お前は

102 ：名も無きマテリアルさん：2007/05/22(火) 21:34:55

>99
細かい仕様が違う。詳しくは書けないが、一つ一つのプロセスが
細かく違っているんだ。

103 ：名も無きマテリアルさん：2007/10/06(土) 18:39:32

CMP って誰が始めたの？

104 ：名も無きマテリアルさん：2008/07/31(木) 02:21:55

AM○TのCMPと

EBA○AのCMP

具体的な違いってどこ？

105 ：名も無きマテリアルさん：2009/02/20(金) 23:33:59

ウェハの固定方法やら圧の掛け方やらなんやらが違うんでねーの？

106 ：名も無きマテリアルさん：2009/05/29(金) 12:03:28

最近EBA○AのCMPはAM○TのCMPのコピー技術を使いすぎてる。
でも、AM○Tがそれを追求してるようには感じない。

CMPというプロセスが半導体製造において近い将来なくなるからだろう。
このことはアルバニーやT死場等のプロセス部隊が説明をしだしているからな。

107 ：名も無きマテリアルさん：2009/06/29(月) 01:39:12

あげ

108 ：名も無きマテリアルさん：2009/07/04(土) 09:32:56

代替技術は何よ？

109 ：名も無きマテリアルさん：2009/08/29(土) 12:19:48

無いよ

110 ：名も無きマテリアルさん：2009/10/04(日) 01:39:24

プロセスはドカタなんだよ
技術ぶるな、現場の現業だよ